Huawei и SMIC са китайските компании, които предизвикват най-голямо безпокойство в САЩ. Двете технологични компании са обект на американските санкции, тъй като играят ключова роля в китайската полупроводникова индустрия.
И двете са заподозрени, че са намерили начин да заобиколят санкциите, които правителството на Джо Байдън и неговите съюзници са въвели с цел да ограничат технологичното развитие на страната, ръководена от Си Дзинпин.
„Няма да коментирам този конкретен чип, докато не получим повече информация за характеристиките и прилагането му, но това, което мога да кажа със сигурност, е, че Съединените щати все пак ще продължат напред с пакета си от технологични ограничения въз основа на опасенията ни за националната сигурност. Тези изявления на Джейк Съливан, съветник по националната сигурност в администрацията на Джо Байдън, отразяват опасенията на правителството на САЩ.
Чипът, който Съливан споменава в изявлението си, е SoC Kirin 9000S, който се намира в наскоро представения смартфон Mate 60 Pro на Huawei. Тази интегрална схема в момента е в центъра на вниманието на САЩ, тъй като според TechInsights е произведена от SMIC с помощта на нейната второ поколение 7nm интеграционна технология. TechInsights е канадска медийна платформа, която е тясно свързана с полупроводниковата индустрия, така че се ползва с високо ниво на доверие.
Ефективността на санкциите на САЩ и съюзниците е под въпрос
Подозренията на американското правителство не се отнасят само до литографията, която вероятно е използвана от SMIC за производството на процесора Kirin 9000S; то е много изненадано и от наличието на 5G свързаност в този чип. Това е така, защото санкциите, които САЩ и техните съюзници са въвели, теоретично би трябвало да поставят възможността за производство на собствени авангардни чипове с 5G свързаност извън обсега на Китай, поне засега.
НЯКОИ ЕКСПЕРТИ ТВЪРДЯТ, ЧЕ Е ВЪЗМОЖНО SMIC ДА Е НАМЕРИЛА НАЧИН ДА ОПТИМИЗИРА ОБОРУДВАНЕТО СИ ЗА ДЪЛБОКА УЛТРАВИОЛЕТОВА ЛИТОГРАФИЯ
В момента се обсъждат различни варианти, въпреки че някои експерти от полупроводниковата индустрия, като Тили Джан, анализатор в китайската консултантска компания Gavekal Dragonomics, твърдят, че е възможно SMIC да е намерила начин да оптимизира оборудването си за дълбока ултравиолетова литография (UVP), за да произвежда най-съвременни чипове. Според този експерт машините UVP, произведени от ASML и притежавани от някои китайски производители на интегрални схеми, могат да се използват за производство на 5 и 7 nm полупроводници.
Ако Джан е прав, това постижение на инженерите на Huawei и SMIC е изключително похвално. TSMC и Samsung използват най-съвременните машини за екстремна ултравиолетова литография (UVE), налични в момента в ASML, за да произвеждат своите авангардни чипове. Фактът, че инженерите на SMIC са успели да произведат интегрални схеми, почти толкова сложни, колкото и най-усъвършенстваните, произвеждани от TSMC и Samsung, на машини с по-малка производителност от тези, използвани от тези две компании, свидетелства за техния опит и технически способности.
НИТО ПРАВИТЕЛСТВОТО НА САЩ, НИТО СЪЮЗНИЦИТЕ МУ СА НАЯСНО КАК HUAWEI И SMIC СА ПОСТИГНАЛИ ТЕЗИ ДВЕ ВАЖНИ СТЪПКИ
Освен това не можем да пренебрегнем опасенията на САЩ относно внедряването на 5G свързаност в чипа на Huawei. В момента нито правителството на САЩ, нито неговите съюзници знаят със сигурност как Huawei и SMIC са постигнали тези две важни постижения, но Съливан потвърди, че са започнали разследване как Китай е успял да избегне санкциите. Междувременно, ако тезата на Тили Джан се потвърди, страната на Си Дзинпин ще може да продължи да произвежда най-съвременни чипове, за да облекчи натиска върху нея, докато не придобие капацитет да разработи собствени машини за СВУ, което вероятно може да отнеме до две десетилетия.
